分析方法能量色散X熒光分析方法
測量元素范圍鎂(Mg)到鈾(U)之間的元素均可測量
同時檢測元素數幾十種元素可同時分析
處理器和內存CPU:667MHz,內存:256M,擴展存儲最大支持32G,標配2G,可以海量存儲數據
含量范圍ppm~99.99%
檢測時間3-30秒
GPS、WIFI內置系統
檢測對象固體、液體、粉末
探測器25mm2 0.3mil,SDD探測器
探測器分辨率最低可達139eV
激發源40KV/100uA-銀靶端窗一體化微型X光管及高壓電源
視頻系統高清晰攝像頭
顯示屏半透半反式液晶顯示觸摸屏,其分辨率是640*480
檢出限最低檢出限達ppm級
安全性自帶密碼管理員模式,數據可隨意保存
可充氣系統常壓充氦氣系統
數據傳輸數字多道技術,SPI數據傳輸,分析,高計數率
操作環境濕度≤90%
儀器外形尺寸234×306×82mm(L×H×W)
儀器重量1.9Kg(配備電池),1.6Kg(無電池)
手持X射線熒光光譜儀按照不同的應用領域可分為:有害元素分析儀,合分析儀、土壤分析儀、貴金屬分析儀和礦石分析儀等一系列型,其中手持式能量色散礦石分析儀已廣泛應用于各類地質礦樣多元素檢測和分析、礦渣精煉分析及考古研究中。檢測樣品包括從硫至鈾的所有自然礦石、礦渣、巖石、泥土、泥漿等,形態為固體、液體、粉末等。
合金材料分析 目前在合金材料檢測領域,它主要用于、航天、鋼鐵、石化、電力、制藥等領域金屬材料中元素成份的現場測定,是伴隨世界經濟崛起的工業和制造領域必不可少的成份鑒定工具。 重金屬檢測 除了傳統的合金材料檢測,貴金屬,RoHs合規篩查,礦石分析,手持式XRF儀器同樣在地質勘探和環境評估中發揮著重要的作用,通過分析土壤中的重金屬元素,可以知道整個區域的礦產分布和污染分布。 其他領域 XRF技術還可以用于一些新的領域,比如風電和汽車領域,通過對油品中金屬元素含量進行檢測,可以間接反映軸承的磨損情況。還有許多新的XRF應用領域正在被開發出來,使得XRF技術在各個行業領域得到了廣泛的應用。比如工廠的生產制造環節的焊接質量控制,也會用到XRF合金分析儀。
手持式分析儀 探測器:13mm2 電致冷Si-PIN探測器 激發源:40KV/50uA-銀端窗一體化微型X光管 檢測時間:10-200秒(可手持式或座立式測試) 檢測對象:固體、液體、粉末 檢測范圍:硫(S)到鈾(U)之間所有元素 可同時分析元素:多至26個元素 元素檢出限:0.001%~0.01% 校正方式: 銀(Ag) 性:自帶模式,非授權人員無法使用 Data使用性:可在PDA內進行編輯,可導入PC機進行 保存打印,配備海量存儲卡 電 源: 兩塊鋰電池滿電可連續工作8小時
合金分析儀技術性能:
1. 真正實現在現場進行無損,,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。 2. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面,無須等待和花費時間即可現場確定合金等級。 3. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。 4. 不規則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認。 5. 手式可延伸的探頭設計能對管道內部、焊縫,等位置進行檢測。 6. 可檢測溫度高達450℃的高溫材料。 7. 可現場在庫中添加,編輯,合號。 8. 快的分析速度,僅需2秒鐘可識別合金元素。 9. 用戶化windowsCE6.0系統驅動的微電腦顯示系統使所有功能皆可現場完成,用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統有關的性能,使程序更具靈活性。 10. 無需借助電腦,可在現場隨意,查看,放大相關元素的光譜圖。 11. 防塵,防霧,防水:一體機設計,軟膠與塑膠部件凸槽凹槽構造設計,使儀器具有很好的三防性能,可承受惡劣的工作環境,大霧,下雨,塵土飛揚工裝場地也能正常工作。 12 更高的檢測精度,多次測試的平均值統計功能可有效地提高儀器的檢測精度。 13 超大的圖標顯示,菜單式驅動,微電腦WINDOWS系統使儀器操作更加簡便。 14. 電磁干擾被屏蔽,即使在靠近手機或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
手持式光譜儀器具有小巧便攜、操作快捷,體積很小,便攜、方便野外工作,隨時隨地,隨心所欲的現場分析和原位分析,設備無需預熱,可直接測試。 手持式xrf熒光光譜儀的特點是無損、檢測.手持合金測試儀既可手持1-2秒對樣品進行測試,也能使用座式對樣品進行較長時間的精細測試,10秒即可進行接近實驗室精度的測量,整個檢測過程被測樣品無任何損壞。高清攝像頭檢測更加 內置500萬高清晰攝像頭,可以隨時觀察被測樣品的測試位置。
手持式光譜分析儀 產品優勢:
1、一鍵式開機并檢測。 2、一體式供電,解決了電腦缺電造成測試數據丟失的風險。 3、只需開機一次。(超長待機無需關閉電源,無檢測操作時自動待機,同時光管及探測器斷電停止工作) 4、自動關機(自定義長時間未進行檢測操作)
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